頁:
[1]
[日經：東南亞5G服務明年上路，台積電、三星受惠] [MoneyDJ理財網] [2019-12-30]
日經新聞28日早報報導指出，東南亞預定將在2020年開始展開5G商用服務，而此有望推升相關企業業績，而關於2020年的亞洲熱門企業，分析師等市場關係人士普遍看好半導體和電子零件企業。韓國有進投資證券首席分析師李承禹指出，隨著5G機種出貨增加、預估2020年全球智慧手機出貨量將年增5%至14.4億支，將為4年來首度呈現增長，其中，相關的半導體、電子零件廠有望大大受惠。在南韓的受惠個股部分，李承禹點名三星電子和SK Hynix。在台灣部分，晶圓代工龍頭台積電(2330)獲利有望擴大、主因台積電在5G智慧機所需的最先端CPU的製造上擁有高競爭力。
另外，富邦投顧董事長蕭乾祥看好半導體設計大廠聯發科(2454)等企業將成為5G需求的受惠者。聯發科11月才剛發表5G用新產品、預估2020年來自中國廠商的訂單將增加。矽晶圓廠環球晶(6488)也有望受惠需求擴大、帶動獲利增加。
高通(Qualcomm)11月19日表示，2020年全球5G智慧手機出貨量預估為2億支，2021年將倍增至4.5億支、2022年將進一步擴大至7.5億支。
積層陶瓷電容(MLCC)大廠太陽誘電(Taiyo Yuden)社長登(土反)正一12月26日接受彭博社專訪時表示，2020年MLCC需求將進一步攀高。登(土反)正一指出，來自中國華為、中興通訊的5G基地台用MLCC訂單很多，加上智慧手機、數據中心用需求也旺盛，因此MLCC需求在未來5年、10年將走揚。
MLCC龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)會長兼社長村田恆夫於10月31日舉行的財報說明會上表示，「5G基地台用零件訂單超乎預期，其中MLCC需求強勁」。
村田製作所12月5日宣布，已研發出使用於5G智慧手機等用途的0201尺寸(0.25x0.125mm)超大靜電容量MLCC產品、並預計於2020年度開始進行量產。村田表示，新研發的MLCC產品靜電容量達0.1μF，和該公司現行擁有相同容量的MLCC產品(0402尺寸)相比，實裝面積可縮小約50%、體積縮小約80%；就同尺寸(0201尺寸)產品來看，新研發的MLCC容量達現行已進行量產的產品(0.01μF)的10倍。
...<div class='locked'><em>瀏覽完整內容，請先 <a href='member.php?mod=register'>註冊</a> 或 <a href='javascript:;' onclick="lsSubmit()">登入會員</a></em></div><div></div> 感謝大大無私分享 好人一生平安
頁:
[1]