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［聯電、頎邦宣布互換股權 深化產業上下游合作］［鉅亨網］［2021-09-03］
聯電（2303）與旗下100%持股子公司宏誠創投及頎邦科技（6147）董事會今（3）日分別通過股份交換案，雙方將建立長期策略合作關係。基於雙方多年來在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，以聯電每1股換發頎邦0.87股，預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，頎邦則將持有聯電約0.62%股權。頎邦將增資發行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯電增資發行之普通股新股61,107,841股及宏誠創投所持有之聯電已發行普通股16,078,737股。
聯電表示，致力於以全球化布局擴展營運規模、強化客戶競爭力及提升股東價值。面對半導體技術日趨精進，基於產業趨勢及市場共同性，聯電除了研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。
聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件製程開發，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及5G射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，並已在此行業佔有舉足輕重之地位，服務項目包括覆晶凸塊（Bumping）、厚銅重佈線（RDL）及晶圓級晶片尺寸（WLCSP）封測，適用晶圓材質除了矽（Si）外，也已經開始量產於砷化鉀（GaAs）、碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物晶圓上。頎邦也正在致力開發覆晶系統級（FCSiP）、扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝技術。聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游，兩家公司將在這些市場區塊通力合作。...<div class='locked'><em>瀏覽完整內容，請先 <a href='member.php?mod=register'>註冊</a> 或 <a href='javascript:;' onclick="lsSubmit()">登入會員</a></em></div><div></div> 聯電飆破歷史新高
超厲害的 強強聯手這樣才能打進巿場
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