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［NVIDIA、AMD 新款 AI 晶片積極採用先進封裝 穎崴旺矽大單在握］［鉅亨網］［2024-01-08］
輝達（NVIDIA）及超微（AMD）對人工智慧（AI）應用的高效能運算（HPC）市占率之爭已然開打，英特爾、高通、聯發科（2454）、博通等大廠2024年亦將加入戰局。由於新款AI晶片需要搭配 HBM 高頻寬記憶體，並將不同小晶片（chiplet）整合在單一封裝中，先進封裝已成市場主流但良率仍提升不易，穎崴（6515）及旺矽（6223）探針卡正好扮演重要角色。隨著AI應用開始進入生產鏈各個環節，包括在大型資料中心提供 HPC 運算服務，或是AI PC及AI手機開始進入市場，輝達及超微針對雲端或邊緣裝置量身打造最佳AI運算方案。然而AI運算除了需要透過 CPU 或 GPU 來進行演算，也要搭配 HBM 等記憶體，為了將邏輯晶片及記憶體整合以加快運算，先進封裝是目前市場最佳解法，台積電（2330）SoIC 及 CoWoS 的順利量產亦證明相關方案的可行性。
然而要將不同功能的小晶片（chiplet），透過先進封裝方式整合在同一晶片，良率提升不易成為現階段最大挑戰。為了增加晶片可靠度及提高良率表現，測試介面是最好的量測方法，過去幾年與輝達或超微合作的穎崴及旺矽，提供探針卡及測試方案，已經在AI HPC 晶片生產鏈中扮演起重要角色。
穎崴看好AI HPC 相關晶片進入3奈米先進製程，晶片複雜度更高，除了帶動先進封裝需求，預估將顯著拉長晶圓測試、成品測試、系統級測試的測試時間達2～3倍，將為探針卡及測試座需求帶來龐大商機。穎崴AI占比已逾五成，今年會持續成長，MEMS 探針卡驗證順利將隨著AI HPC 晶片量產而明顯挹注營收。
旺矽認為AI HPC 測試介面市場的成長動能值得期待，且很多 HPC 可用垂直探針卡（VPC）完成測試，2024年將會為營運成長增添新動能。至於 MEMS 探針卡已布局有成，打進網通及軍工等應用，今年將會搶進車用及手機領域，並在AI市場持續擴大市占率。...<div class='locked'><em>瀏覽完整內容，請先 <a href='member.php?mod=register'>註冊</a> 或 <a href='javascript:;' onclick="lsSubmit()">登入會員</a></em></div><div></div> 謝謝版大的用心分享呀！ 晶片戰爭可能新的一年會殺紅眼阿
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